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深企布局芯片基礎(chǔ)材料 有望打破磷化銦市場長期被國外企業(yè)壟斷格局

發(fā)稿時間:2022-08-05 17:36:33 來源: 深圳商報

8月3日,記者從華訊方舟集團(tuán)獲悉,該集團(tuán)已成功開發(fā)出VB-VGF生長法生產(chǎn)磷化銦單晶片(EPD≤1400c㎡)的整套工藝和生產(chǎn)設(shè)備。該項研究成果加速市場應(yīng)用,有助于扭轉(zhuǎn)全球磷化銦市場長期被國外企業(yè)壟斷的格局。

磷化銦是新一代電子功能材料和芯片基礎(chǔ)材料,更是高頻芯片不可替代的材料。近年來得益于國家政策加持,我國的磷化銦生產(chǎn)技術(shù)獲得長足發(fā)展。作為一家專注于包括Ku/Ka/THz在內(nèi)的高頻譜技術(shù)研發(fā)與應(yīng)用的高新技術(shù)企業(yè),華訊方舟集團(tuán)長期以來專注于底層技術(shù)的研究,經(jīng)過十余年的研發(fā)沉淀,其磷化銦研發(fā)團(tuán)隊已取得新成果,并擁有完整且國產(chǎn)的生產(chǎn)工藝與產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈。據(jù)了解,華訊方舟集團(tuán)正積極布局磷化銦產(chǎn)業(yè),加快打造磷化銦半導(dǎo)體材料基地。

公開資料顯示,磷化銦(InP)是磷和銦的化合物,磷化銦作為半導(dǎo)體材料具有優(yōu)良特性。使用磷化銦襯底制造的半導(dǎo)體器件,具備飽和電子漂移速度高、發(fā)光波長適宜光纖低損通信、抗輻射能力強(qiáng)、導(dǎo)熱性好、光電轉(zhuǎn)換效率高、禁帶寬度較高等特性,被廣泛應(yīng)用于生產(chǎn)射頻器件、光模塊、激光器、探測器、傳感器、太空太陽能電池等器件,在5G通信、數(shù)據(jù)中心、新一代顯示、人工智能、無人駕駛、可穿戴設(shè)備、航天、衛(wèi)星等領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用空間。

受益于下游市場需求的增加,磷化銦襯底材料市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。目前,我國磷化銦應(yīng)用市場主要集中在太赫茲(THz)、激光器、太陽能電池、光電探測器和光纖網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)等領(lǐng)域,包括入戶光纖和數(shù)據(jù)中心傳輸,以及正在大力發(fā)展的5G移動網(wǎng)絡(luò)等。(首席記者 王海榮)

標(biāo)簽: 華訊方舟集團(tuán) 芯片基礎(chǔ)材料 磷化銦是什么 磷化銦襯底材料市場規(guī)模

責(zé)任編輯:mb01

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