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寒武紀(jì)(688256)05月31日在投資者關(guān)系平臺上答復(fù)了投資者關(guān)心的問題。

投資者：公司和奧比中光有什么業(yè)務(wù)往來？

寒武紀(jì)董秘：您好，目前公司與其無業(yè)務(wù)合作，感謝您對公司的關(guān)注。

(資料圖片)

投資者：公司的370人工智能芯片出貨情況如何？

寒武紀(jì)董秘：您好，2022年，思元370系列產(chǎn)品在多家頭部企業(yè)完成產(chǎn)品導(dǎo)入，憑借其優(yōu)異的產(chǎn)品競爭力，與多家頭部企業(yè)實(shí)現(xiàn)了合作，形成了有效拓展。在互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)，思元370芯片及加速卡與數(shù)家頭部互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)在視覺、語音、圖文識別、自然語言處理等場景下完成適配工作后，已經(jīng)進(jìn)入了批量銷售環(huán)節(jié)，在2022年實(shí)現(xiàn)了收入的突破。在金融領(lǐng)域，公司持續(xù)擴(kuò)展云端產(chǎn)品在多家頭部銀行的業(yè)務(wù)，其中MLU370-X8訓(xùn)練產(chǎn)品已納入某頭部銀行的采購框架并于2022年內(nèi)實(shí)現(xiàn)了小批量采購。在通信運(yùn)營商行業(yè)，思元370芯片及加速卡已完成與某頭部運(yùn)營商多個(gè)智能計(jì)算平臺的適配，形成了小批量采購，該項(xiàng)目標(biāo)志著公司云端產(chǎn)品在通信運(yùn)營商行業(yè)達(dá)成初步規(guī)?；涞?。

投資者：請問客觀而言，公司在行業(yè)內(nèi)處于什么水平，何時(shí)可以量產(chǎn)盈利？

寒武紀(jì)董秘：您好，寒武紀(jì)是智能芯片領(lǐng)域全球知名的新興公司，積累了較強(qiáng)的技術(shù)和研發(fā)優(yōu)勢，已獲得一批核心技術(shù)與關(guān)鍵專利。公司能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件，通過提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和靈活高效的技術(shù)支持服務(wù)，加速應(yīng)用場景落地，積極拓展市場份額。

投資者：董秘你好。麻煩抽空及時(shí)回復(fù)投資者問題，謝謝。也可以學(xué)習(xí)下龍芯中科公司的回復(fù)，大膽詳細(xì)介紹自己公司產(chǎn)品的技術(shù)性能，同AMD、英偉達(dá)什么產(chǎn)品性能差不多！

寒武紀(jì)董秘：您好，感謝您對公司的建議與關(guān)注，我們會持續(xù)加強(qiáng)與投資者的溝通交流。

投資者：請問，在AIGC浪潮下，對大模型的訓(xùn)練和推理要求越來越高，未來對AI芯片的要求越來越高。AI芯片主要有GPU、FPGA、ASIC、類腦芯片，請問哪種芯片更有優(yōu)勢、未來更有前景？公司的芯片屬于哪一類？謝謝

寒武紀(jì)董秘：您好，公司研發(fā)設(shè)計(jì)的智能芯片是針對人工智能領(lǐng)域?qū)ｉT設(shè)計(jì)的芯片，屬于通用型智能芯片，其架構(gòu)和指令集針對人工智能領(lǐng)域中的各類算法和應(yīng)用作了專門優(yōu)化，可高效支持視覺、語音、自然語言處理和傳統(tǒng)機(jī)器學(xué)習(xí)等智能處理任務(wù)。與CPU、GPU相比，智能芯片的能效優(yōu)勢主要集中于智能應(yīng)用且優(yōu)勢明顯。與面向特定的、具體的、相對單一的人工智能算法專門設(shè)計(jì)的專用型智能芯片(ASIC)相比，通用型智能芯片對各類人工智能技術(shù)具備較好的普適性，可覆蓋的應(yīng)用場景更廣泛。

投資者：您好。在人工智能芯片領(lǐng)域，先發(fā)公司往往會申請大量專利，以建立自己的護(hù)城河、防止后來的競爭者，包括專利流氓，以打擊后來的追趕者，請問公司如何看待頭部公司這樣的做法？公司是否已經(jīng)建立自己的核心專利，防止后來的競爭者？同時(shí)，公司認(rèn)為有沒有可能通過努力，實(shí)現(xiàn)彎道超車，追趕甚至超越英偉達(dá)這樣的巨頭？謝謝

寒武紀(jì)董秘：您好，公司自成立以來，積累了一系列智能芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的核心技術(shù)，并積極在智能芯片及相關(guān)領(lǐng)域開展了體系化的知識產(chǎn)權(quán)布局。截至2022年12月31日，公司累計(jì)申請的專利為2,720項(xiàng)，其中發(fā)明專利申請2,647項(xiàng)，實(shí)用新型專利申請36項(xiàng)，外觀設(shè)計(jì)專利申請37項(xiàng)。公司累計(jì)已獲授權(quán)的專利為865項(xiàng)，其中發(fā)明專利795項(xiàng)，實(shí)用新型專利34項(xiàng)，外觀設(shè)計(jì)專利36項(xiàng)。公司作為智能芯片領(lǐng)域全球知名的新興公司，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。公司軟件生態(tài)的完善程度與友商尚存在一定差距，公司將繼續(xù)構(gòu)建和完善軟件生態(tài)，同時(shí)，公司會持續(xù)進(jìn)行研發(fā)投入，不斷實(shí)現(xiàn)公司軟硬件產(chǎn)品的高質(zhì)量迭代。憑借領(lǐng)先的研發(fā)能力、可靠的產(chǎn)品質(zhì)量和優(yōu)秀的客戶服務(wù)水平，以及前期積累的良好口碑和客戶基礎(chǔ)，積極開拓市場，加速公司產(chǎn)品在更多應(yīng)用場景的落地。

寒武紀(jì)2023一季報(bào)顯示，公司主營收入7528.8萬元，同比上升19.52%；歸母凈利潤-2.55億元，同比上升11.26%；扣非凈利潤-3.02億元，同比上升15.87%；負(fù)債率12.48%，投資收益960.03萬元，財(cái)務(wù)費(fèi)用-1100.72萬元，毛利率76.79%。

該股最近90天內(nèi)共有5家機(jī)構(gòu)給出評級，買入評級2家，增持評級3家；過去90天內(nèi)機(jī)構(gòu)目標(biāo)均價(jià)為251.75。近3個(gè)月融資凈流入12.0億，融資余額增加；融券凈流入9.15億，融券余額增加。根據(jù)近五年財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)，證券之星估值分析工具顯示，寒武紀(jì)(688256)行業(yè)內(nèi)競爭力的護(hù)城河優(yōu)秀，盈利能力較差，營收成長性較差。財(cái)務(wù)可能有隱憂，須重點(diǎn)關(guān)注的財(cái)務(wù)指標(biāo)包括：應(yīng)收賬款/利潤率、應(yīng)收賬款/利潤率近3年增幅、經(jīng)營現(xiàn)金流/利潤率。該股好公司指標(biāo)0.5星，好價(jià)格指標(biāo)0.5星，綜合指標(biāo)0.5星。(指標(biāo)僅供參考，指標(biāo)范圍：0 ~ 5星，最高5星)

寒武紀(jì)(688256)主營業(yè)務(wù)：各類云服務(wù)器、邊緣計(jì)算設(shè)備、終端設(shè)備中人工智能芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售。

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